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产品特点:1、黄金比例16:9,实现标准分辨率,点对点全高清显示;2、压铸铝箱体,后防护等级高达IP50;3、高效散热:电源直接贴在箱体主体上,散热均匀高效;4、支持HDR高动态图像技术(选配)。规格参数:规格名称参数值点间距0.953封装
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产品特点:1、黄金比例16:9,实现标准分辨率,点对点全高清显示;2、支持模组、电源、系统卡前维护;3、MDC多模式快速切换(选配);4、高精度高防护,后防护等级高达IP60。规格参数:规格名称参数值点间距1.27封装方式三合一SMD白平衡
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产品特点:1、首创非接触式智能前维护;2、首创箱体模组分离式结构;3、首创高精度智能模组;4、箱体间无线连接;5、支持HDR高动态图像技术。规格参数:规格名称参数值点间距1.58mm封装方式三合一SMD白平衡亮度600cd/㎡模组分辨率19
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产品特点:1、压铸铝结构,一体成型;2、模块化热传导,高效散热;3、高精度高防护,后防护等级高达IP60;4、支持ABS技术,永不黑屏(选配)。规格参数:规格名称参数值点间距1.906封装方式三合一SMD白平衡亮度800cd/㎡模组分辨率8
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产品特点:1、压铸铝箱体设计,防护等级IP50;2、完全前/后维护;3、无线对接:箱体与箱体之间,箱体与模组之间均采用无线连接;4、LCD监控:电源信号工作状态实时显示。规格参数:规格名称参数值点间距2.5封装方式三合一SMD白平衡亮度60
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产品特点:1、采用贴片LED灯,可视角度极大,发光点间距均匀性高,混色效果得到提高;2、效果无颗粒状,匀色性较好,无马赛克现象;3、视角大,高高灰度等级,显示图象色彩柔和,对比度超高,色域范围广,色温可调;4、高电磁兼容设计标准,低辐射,通