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产品特点：1、黄金比例16:9，实现标准分辨率，点对点全高清显示；2、压铸铝箱体，后防护等级高达IP50；3、高效散热：电源直接贴在箱体主体上，散热均匀高效；4、支持HDR高动态图像技术（选配）。规格参数:规格名称参数值点间距0.953封装
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产品特点：1、黄金比例16:9，实现标准分辨率,点对点全高清显示；2、支持模组、电源、系统卡前维护；3、MDC多模式快速切换（选配）；4、高精度高防护，后防护等级高达IP60。规格参数:规格名称参数值点间距1.27封装方式三合一SMD白平衡
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产品特点：1、首创非接触式智能前维护；2、首创箱体模组分离式结构；3、首创高精度智能模组；4、箱体间无线连接；5、支持HDR高动态图像技术。规格参数:规格名称参数值点间距1.58mm封装方式三合一SMD白平衡亮度600cd/㎡模组分辨率19
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产品特点：1、压铸铝结构，一体成型；2、模块化热传导，高效散热；3、高精度高防护，后防护等级高达IP60；4、支持ABS技术，永不黑屏（选配）。规格参数:规格名称参数值点间距1.906封装方式三合一SMD白平衡亮度800cd/㎡模组分辨率8
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产品特点：1、压铸铝箱体设计，防护等级IP50；2、完全前/后维护；3、无线对接：箱体与箱体之间，箱体与模组之间均采用无线连接；4、LCD监控：电源信号工作状态实时显示。规格参数:规格名称参数值点间距2.5封装方式三合一SMD白平衡亮度60
