产品特点:
1、首创非接触式智能前维护;
2、首创箱体模组分离式结构;
3、首创高精度智能模组;
4、箱体间无线连接;
5、支持HDR高动态图像技术。
规格参数:
规格名称 | 参数值 |
点间距 | 1.58mm |
封装方式 | 三合一SMD |
白平衡亮度 | 600cd/㎡ |
模组分辨率 | 192x216 pixels |
模组尺寸(W×H) | 304.96mm×343.08mm |
像素密度 | 396550pixels /m² |
箱体分辨率 | 384x216 pixels |
箱体尺寸(W×H×D) | 609.92mm×343.08mm×71mm |
箱体重量 | 6.8kg/panel |
维护方式 | 前维护 |
防护等级 | 后IP50 |
弧度 | 0°~+7°(内弧) |
箱体平整度 | ≤0.15mm |
箱体材质 | 压铸镁铝 |
单点亮度校正 | 有 |
单点颜色校正 | 支持 |
色温 | 2000K到9500K可调 |
水平视角 | 160° |
垂直视角 | 160° |
对比度 | 5000:1 |
最大功耗 | 140W/panel |
平均功耗 | 46W/panel |
电源参数 | AC100~240 V(50~60Hz) |
灰度等级 | 20bit |
刷新率 | 3840Hz |
换帧频率 | 50&60 Hz |
LED灯寿命典型值 | 100000 Hrs |
工作温度/湿度范围 | -10℃~+45℃/10~80%RH 无结霜 |
存储温度/湿度范围 | -20℃~+55℃/10~85%RH 无结霜 |
声明:规格参数仅供参考,实际功率有±15%的误差,规格书如有改动将不再另行通知。